引言：

“芯片”、“华为”、“实体清单”……这些都是 2019 年到 2020 年的年度热词。继去年 5 月美国将华为列入实体清单后，今年 5 月 15 日，美国商务部再发禁令，给华为献上了“周年”大礼——没有美国商务部颁发的许可，全世界任何使用美国设备和技术的企业都不能与华为及其子公司合作。

美国对华为的步步紧逼让“芯片国产化”这一重大议题从幕后走到了台前，成为了人人关注的话题。在芯片领域，美国无疑站在食物链的最顶端，无论是材料、设计、制造还是封测，技术都处于领先的地位。

近年来国产科技的发展迅速，5G 技术甚至真正做到了全球领先，这也让一直以来凭技术霸权横行的美国起了忌惮之心，开始严防死守中国获得“技术霸权”。

芯片对科技的发展至关重要，想要摆脱“卡脖子”的局面就必须做到自强自主。

国产芯片已经到了绝地反击的时刻。

一、黎明之前

一年以来，国产芯片行业被美国的一纸禁令罩上了一朵乌云，在这片乌云之下“本土芯片”成为了国内科技产业关注的焦点。

想要研发一颗芯片涉及到材料、设计、制造、封测等多个环节，但我们的技术水平仍落后于美国。美国禁令一发，华为直接面临高端手机无芯片可用的局面。

国产芯片企业一直以来都要依靠进口美国的产品和技术解决关键问题，即使是芯片设计水平做到了世界领先的海思也无法独立生产芯片，仍要依靠美国的材料和使用了美国设备的台积电代工。

此时，美国手里握着国产芯片的命脉，尤其对需要高端芯片的企业来说，无异于被双手掐住了脖子。随着国际上其他芯片产业链各个环节企业的“站队”，国产芯片面临的局势越来越艰难。

二、国产芯片破局之路

其实国内的研发机构早已把芯片放在了重要位置，但美国的步步紧逼让这件事变得更加紧迫。国家也把芯片技术的发展列入了重点任务之列。2019 年 10 月，国家集成电路产业投资基金二期成立，注册资金 2000 亿。短短一年时间，国内新成立的芯片企业开始涌现，众多科技企业也开始纷纷高薪聘请相关领域人才。

国产芯片从四个方面开启了破局之路。

1.EUV 光刻机

众所周知，目前世界上最先进的 EUV 光科技只有荷兰的 ASML 能够生产，而 ASML 光刻机的零部件中有绝大部分都来自欧美国家。其实早在 2018 年中国内地的芯片企业中芯国际已经向 ASML 订购了一台光刻机，但由于种种原因迟迟没有发货。现在美国禁令一出，中国科技企业想从 ASML 购买光刻机更是难上加难，国产芯片面临的最大困境就在于生产难。

国产技术在芯片制程工艺上还远远落后于欧美发达国家，但国内的研究机构已经在光刻机制造方面取得了一定进展。

中科院布局光刻机已经有 8 年之久了，今年 7 月，中科院宣布突破了 5nm 激光光刻技术。

长春光机所也在 2008 年就启动了“极紫外光刻关键技术研究”项目研究工作，并在2017年通过了验收。

2.蚀刻机

除了光刻机，蚀刻机也是芯片生产过程中一个必不可少的关键设备。

目前，国内的中微半导体已经攻克了 5nm 蚀刻技术，研制出了 5nm 等离子体刻蚀机，并已经被台积电应用于生产线上，是已经得到验证的可用产品。

3.EDA 技术

EDA 技术是通过融合应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果,可以进行电子产品的自动设计。去年，美国的 EDA 公司不再与华为合作，停止了为华为购买的 EDA 软件进行更新。

但国内的 EDA 厂商已经开始崭露头角，华大九天的 EDA 软件已经做的非常成熟。在软件设计方面，国产芯片并没有面临更大的艰难局面，更多的难题还是集中在高端芯片生产方面。

4.人才

除了硬件要齐备，国产芯片想要崛起最关键的是要有人才支持。国家已将芯片人才培养作为了重要任务，国内相关企业也在纷纷招揽人才，不仅在国内高校招兵买马，还在积极引入想要在中国发展的科技人才。

2017 年加入中芯国际的梁孟松在不到一年的时间里就让中芯国际的芯片制程工艺从 28nm 跨越到了 14nm，高端足见人才对国产芯片快速发展的重要作用。